在半導體製程中，晶圓缺陷的檢測分析分類能量與工作效率直接影響到生產良率與總體產值。

為了強化您現行使用之電子束晶圓檢測設備，我們提供當今市場上最為先進的智能化強化平台，它擁有數倍於業界的偵測能量與效率，在投產初期即能有效偵測到晶圓之系統性缺陷。  動輒上百萬筆的影像資料，實難靠人力作正確的篩檢及分析。本方案之量測可靠度領先業界，確信可大幅提高晶圓缺陷定位、分類的準確性，使得半導體製程之線上品質審查、缺陷分析、製程改善的效能..等等，均能獲得全面之推升。本系列方案堪稱是有效提升晶圓製造良率之極關鍵利器。

本系列解決方案適用於各現行製程與前瞻製程（如：40nm, 28nm, 16nm, 14nm, 10nm, 7nm等製程）。

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