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智能化晶圓缺陷檢測分析分類軟平台－基於光學晶圓檢測技術
產品說明
在半導體製程中，晶圓缺陷的分析分類能量與工作效率直接影響到生產良率與總體產值。
基於光學晶圓檢測技術，也為了強化您現有設備的能量，我們提供當今市場上最為先進的智能化檢測平台，它擁有舉世最強大的偵測能量並能辨識一般光學檢測平台無法精確判讀到的盲點。本方案業經長期線上驗證，量測可靠度領先業界，確信可大幅提高晶圓缺陷定位、分類的準確性，使得半導體製程之線上品質審查、缺陷分析、製程改善的效能..等等，均能獲得全面之推升。本系列方案堪稱是有效提升晶圓製造良率之極關鍵利器。不同於工程型的中間產品，需要費時調校，且有資訊外洩顧慮，本系列方案係全然獨立的商品化產品，即刻可進入產線服務。加上友善且智能化的使用者介面，使得快速提升晶圓缺陷檢測能量及促進生產良率的目標得以順利達成。
本系列方案擁有現今市場上最強大的晶圓缺陷檢測能量，特別是在擒獲真正殺手級晶圓缺陷 (True Failure Killer Defect) 的效率上，更是首屈一指，從而幫助業者節省大量的學習時間與添購設備的成本。
本系列解決方案適用於12吋晶圓廠之各現行製程與前瞻製程（如：40nm, 28nm, 16nm, 14nm, 10nm, 7nm node等製程）。
關於詳細功能及產品實證需求，歡迎您與我們連繫。support@aoelab.com.tw
基於光學晶圓檢測技術，也為了強化您現有設備的能量，我們提供當今市場上最為先進的智能化檢測平台，它擁有舉世最強大的偵測能量並能辨識一般光學檢測平台無法精確判讀到的盲點。本方案業經長期線上驗證，量測可靠度領先業界，確信可大幅提高晶圓缺陷定位、分類的準確性，使得半導體製程之線上品質審查、缺陷分析、製程改善的效能..等等，均能獲得全面之推升。本系列方案堪稱是有效提升晶圓製造良率之極關鍵利器。不同於工程型的中間產品，需要費時調校，且有資訊外洩顧慮，本系列方案係全然獨立的商品化產品，即刻可進入產線服務。加上友善且智能化的使用者介面，使得快速提升晶圓缺陷檢測能量及促進生產良率的目標得以順利達成。
本系列方案擁有現今市場上最強大的晶圓缺陷檢測能量，特別是在擒獲真正殺手級晶圓缺陷 (True Failure Killer Defect) 的效率上，更是首屈一指，從而幫助業者節省大量的學習時間與添購設備的成本。
關於詳細功能及產品實證需求，歡迎您與我們連繫。support@aoelab.com.tw
| 產 品 | 簡 介 |
| 晶圓隨機缺陷檢測軟平台 - 1 - To classify defect identity - To identify killer and non-killer defects - To remove non-killer defects - Killer defects left |
Auto Defect Classification Soft Platform The world’s best random defect solution, predict non-killer defects with >99.9% accuracy before SEM images’ shot. Screen non-killer defects has proven the catch of true failure random defect multiple times better than competitors’ in a 28nm Semiconductor Fab. |
| 晶圓隨機缺陷檢測軟平台 - 2 - To identify and remove in-line lower risk defects - To select higher risk killer defect samples |
Auto Defect Sample Soft Platform By picking defect samples from the killer defects group using killer defect index (KDI) that targets true failure random defects. |
| 晶圓系統性缺陷檢測軟平台 - To catch weak patterns |
Weak Pattern Group and Sample Soft Platform By catching the Systematic defect patterns with both basic and advanced pattern grouping methods as well as smart GUI design intelligently. Weak pattern library help users manage systematic defects’ patterns much more efficiently. |
| 晶圓缺陷檢測自動化-方案 - The automation process between Defect Inspection and Review SEM & Image |
To trigger new defect job. To execute defect job. To upload defect results to the server. To save a tremendous amount of time cost |